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                  講述smt貼片插件加工的元件拆卸方式

                  發布日期:2022-07-26 作者: 點擊:

                         smt貼片加工工藝復雜,需要遵守嚴格的操作規范,就如貼片加工元器件的拆卸也是一件需要技巧的事。如果不掌握技巧強行拆卸的話,很容易使得smt貼片加工原件受損,從而造成損失。smt貼片插件加工中元件要想拆下來,一般來講不是那么容易的。不斷經常練習,才能熟練掌握,否則的話,如果強行拆卸很容易破壞smd元器件。這些技巧的掌握當然是要經過練習的。大致分為三種情況來描述。


                         1、smt貼片元件拆卸的方式與元件自身的特點有關,對于那些引腳少的元件,如電阻、電容、二、三極管等,先在PCB板上其中一個焊盤上鍍錫,然后左手用鑷子夾持元件放到安裝位置并抵住電路板,右手用烙鐵將已鍍錫焊盤上的引腳焊好。左手鑷子可以松開,改用錫絲將其余的腳焊好。如果要拆卸這類元件也很容易,只要用烙鐵將元件的兩端同時加熱,等錫熔了以后輕輕一提即可將元件取下。

                  smt貼片插件加工

                         2、smt貼片插件加工對于引腳密度相對較高的表面貼裝元件,其焊接步驟相似,即首先焊接一個引腳,然后用錫焊接其余引腳。當引腳號碼較密時,引腳和引腳的對齊是關鍵因素。高密度插銷拆卸部件是使用熱風槍。使用鑷子夾住組件,用熱風槍吹回所有的針腳,然后在針腳熔化時移除組件。如果您仍然需要拆卸組件,則盡量不要吹動組件中心,并且過程盡可能快。取出組件后,使用烙鐵清潔電極片。


                         3、SMD引腳較多,芯片元件間距較寬的元器件,其焊接方法與前述相同。這種部件的去除通常更適合使用熱風槍。手持式熱風槍將熔化焊料,用另一只手使用鑷子或其他夾具去除組件。


                         電子組裝加工廠家建議,高引腳密度元件的拆卸主要用熱風槍,用鑷子夾住元件,用熱風槍來回吹所有的引腳,等都熔化時將元件提起。如果拆下的元件還要,那么吹的時候就盡量不要對著元件的中心,時間也要盡量短,元件拆下后用烙鐵清理焊盤。


                  本文網址:http://www.workerseden.com/news/483.html

                  相關標簽:線路板加工,電子組裝加工,smt貼片插件加工

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